半导体的广泛应用使得人们对其要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对sot-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体缺陷检测系统,通过边缘检---法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂---后,视觉影像筛选机厂家电话,结果显示此系统能有效地检测出表面缺陷。









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